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半導(dǎo)體RFID技術(shù)賦能智能制造，晶圓全流程追溯與自動(dòng)化升級(jí)

智能RFID解決方案——賦能半導(dǎo)體

精準(zhǔn)識(shí)別、全程追溯、標(biāo)準(zhǔn)兼容、智能決策

行業(yè)痛點(diǎn)：

★ 人工干預(yù)導(dǎo)致的數(shù)據(jù)延遲與誤差

★ 晶圓加工信息追溯不完整，影響工藝優(yōu)化與異常分析

★ 設(shè)備間通信協(xié)議不統(tǒng)一，信息孤島問(wèn)題突出

Superisys解決方案：半導(dǎo)體RFID智能追溯系統(tǒng)

通過(guò)SECS/SEMI標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議構(gòu)建全自動(dòng)化數(shù)據(jù)鏈路，結(jié)合高性能RFID技術(shù) ，實(shí)現(xiàn)晶圓生產(chǎn)全流程的實(shí)時(shí)追蹤、數(shù)據(jù)透明化與智能決策 。

半導(dǎo)體RFID應(yīng)用解決方案構(gòu)架圖

自動(dòng)上報(bào)流程：

1、連接RFID，IO模塊，Sensor和LED三色燈;

2、在loadport機(jī)臺(tái)上放置裝有膠囊的晶圓盒;

3、機(jī)臺(tái)壓力傳感器感應(yīng)到后，io模塊的輸入端觸發(fā);

4、rfid控制盒感應(yīng)到io模塊輸入后，主動(dòng)讀取晶圓盒膠囊的ID，讀取成功后上報(bào)給EAP系統(tǒng)。

晶圓信息追溯RFID應(yīng)用

低頻RFID控制器，型號(hào)RF-LC12097	低頻RFID讀頭，型號(hào)RF-LA5010

1、應(yīng)用說(shuō)明

在存放有晶圓的LoadPort上安裝RFID芯片RF-LT-DR2B，在各工序段上下料的位置安裝RFID控制器RFLC12097和RFID讀寫(xiě)頭RF-LA5010，通過(guò)RFID讀寫(xiě)頭對(duì)LoadPort上RFID芯片的準(zhǔn)確識(shí)別、獲取LoadPort上所有晶圓信息（加工工藝，加工過(guò)程數(shù)據(jù)），上傳并配合ERP系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)與現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備的對(duì)接，生產(chǎn)信息數(shù)據(jù)采集和透明傳輸，異常處理等，完善數(shù)據(jù)信息化建設(shè)。

低頻方案

2、應(yīng)用目的：替代人工上料后按鈕觸發(fā)上位機(jī)讀取ID，料盒到位主動(dòng)上報(bào)ID，追溯已完成的工藝流程

3、應(yīng)用效果：助力半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)精細(xì)化管理

提升良率：減少人為錯(cuò)誤，確保工藝數(shù)據(jù)100%可追溯。

降本增效：全自動(dòng)化數(shù)據(jù)采集，降低人工成本，加速生產(chǎn)節(jié)拍。

智能決策：實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)看板助力工藝優(yōu)化與預(yù)測(cè)性維護(hù)。

4、核心優(yōu)勢(shì)

01 精準(zhǔn)識(shí)別，主動(dòng)上報(bào)

在LoadPort集成工業(yè)級(jí)RFID載碼體（RF-LT-DR2B） ，配合各工序段高靈敏度讀寫(xiě)頭（RF-LC12097） ，實(shí)現(xiàn)晶圓盒到位即自動(dòng)上報(bào)ID，徹底替代人工觸發(fā)；

毫秒級(jí)響應(yīng)，確保數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)性與準(zhǔn)確性。

02 全流程追溯，數(shù)據(jù)閉環(huán)

實(shí)時(shí)采集晶圓加工工藝、過(guò)程數(shù)據(jù)，并與MES/ERP系統(tǒng) 無(wú)縫對(duì)接，構(gòu)建完整的生產(chǎn)信息數(shù)據(jù)庫(kù)；

支持正向追溯（當(dāng)前工藝狀態(tài)）與反向追溯（歷史工藝路徑） ，助力快速定位異常根源。

03 SECS/SEMI標(biāo)準(zhǔn)化集成

基于SECS/GEM協(xié)議 實(shí)現(xiàn)設(shè)備間高效通信，打破信息孤島，提升系統(tǒng)兼容性與擴(kuò)展性；

符合SEMI國(guó)際標(biāo)準(zhǔn) ，確保方案在半導(dǎo)體行業(yè)的普適性與可靠性。

5、半導(dǎo)體行業(yè)適配產(chǎn)品

隨著工業(yè)4.0與半導(dǎo)體智能制造升級(jí)，RFID技術(shù)將成為晶圓廠數(shù)字化、智能化的核心基礎(chǔ)設(shè)施；我們將持續(xù)深耕高可靠RFID+SECS/GEM集成方案 ，為全球半導(dǎo)體客戶提供更卓越的透明工廠解決方案！